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2025年1月
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随着超级计算机的发展，芯片的集成度以及计算速度越来越高，由此带来的电子设备的散热问题也愈发严重，传统的风冷散热方式已经不再能够满足服务器的散热需求。为了提高数据中心的制冷效率，现代数据中心的建设模式中采用了各种减少冷量损失的方式，例如就近送风、改变气流组织等手段，尽管这样做已经大大提高了数据中心的散热效率。然而，传统的风冷散热模式本质上做为一种粗放的散热模式，始终无法实现更进一步的精确制冷，以达到制冷效率的飞跃式提高，满足数据中心高密度的发展趋势。
为了应对这一问题，数据中心基础设施的设计者们必须另辟蹊径，寻找一种高效、合理的冷却模式，由此“液体冷却”（简称液冷）方式应运而生。
金年会C7000液冷基础设施系统，是金年会公司为解决液冷服务器配套散热问题推出的全新的基础设施解决方案，在制冷方式上，突破了传统的风冷散热模式，采用“风冷+液冷”混合散热模式，将服务器内部主要热源芯片利用液冷冷板进行冷却，其余热源仍采用风冷方式进行冷却。
液冷系统部分由液冷服务器、液冷换热模块、室外冷源及管路工程系统组成，其中液冷服务器和液冷换热模块均为金年会完全自主研发设计。风冷系统部分则配套金年会C2000池级微模块的架构，通过冷热气流隔离进一步提高制冷效率。
主要发热元器件均采用液冷方式散热，室外侧可实现全年自然冷却，大幅降低空调系统能耗，年均PUE可低至1.2以下。
较低的PUE使得数据中心每年可节约大量的电费，运维成本大大降低，进而降低数据中心的TCO。
芯片长期工作在相对较低的核温下，可充分发挥其性能，进而提高整个计算集群的性能。
采用液冷方式，使得服务器噪声大幅降低至60dB（A）以下，远低于普通的风冷服务器噪声，因而运维环境更舒适。
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